Подписка
Автор: 
Дмитрий Овчинников, Московский политехнический университет, mitya.ovchinnikov.95@mail.ru

Развитие медицины, приборо- и машиностроения, авиации и космонавтики неразрывно связано с применением материалов, обладающими химической инертностью, термической стойкостью, низкой электропроводностью, высокой твердостью и пр. В последнее десятилетие при создании различных изделий все большее применение находят керамические и композиционные материалы, для обработки которых создаются новые и модернизируются существующие технологии их обработки [1, 2].

 

Применение керамических материалов и сложности в их обработке

 

Керамика — это большая группа неметаллических материалов различного химического состава, объединенных технологией изготовления. Доля керамики в мировом производстве материалов занимает доминирующее положение (62% в массовом отношении и почти 50% в объемном). Эта группа неметаллов является одной из древнейших, поскольку ее начали применять более 5 тысяч лет назад.

 

Керамика обеспечивает работоспособность многих технических устройств химической и металлургической промышленности (кислотоупорные и огнеупорные изделия), электротехнической промышленности (изоляторы), инструментальной промышленности (абразивные материалы), высокотемпературной техники многих передовых отраслей промышленности (энергомашиностроение, авиация, ракетная техника и др.) В связи с развитием технологий 3D-печати появилась необходимость в увеличении рабочей температуры фильер, используемых для нагрева и последующего выдавливания композитных полимеров. С целью увеличения износостойкости таких фильер в их конструкции начали применяться керамические втулки с внутренним диаметром 0,8…0,2 мм.

 

Керамические материалы нашли свое применение в медицинских приборах, таких как анализаторы крови, работающих по кондуктометрическому методу дисперсионного анализа, наиболее подробно описанного Ф. М. Рабиновичем [3]. Тонкая керамическая пластинка предназначена для разделения камеры прибора на 2 части, в одной из которых находится анализируемый раствор. Сквозное центральное отверстие диаметром менее 100 мкм позволяет прибору фиксировать изменение силы тока в растворе при прохождении через него кровяных тел. Развитие подобных технологий анализа крови даст возможность брать анализ крови у кровати больного в домашних условиях либо в машине скорой помощи при подозрении у пациента острого аппендицита или разрыва селезенки в результате травмы. По подобному принципу изменения силы тока при прохождении потока жидкости по микроканалам шириной менее 1 мм построена работа микрожидкостных чипов.

 

Вследствие повышенной твердости и износостойкости керамики ее эффективная обработка возможна только с использованием алмазного инструмента, но даже применение алмаза не позволяет достичь высокой производительности резания, поэтому обработка керамических деталей весьма дорогая. По данным японских исследователей, стоимость обработки керамики в десятки тысяч раз превышает стоимость обработки конструкционных сталей [4].

 

Поскольку все керамические материалы являются хрупкими, то при точечных нагрузках под воздействием режущего или шлифовального инструмента они имеют тенденцию к растрескиванию. Точечная нагрузка при отсутствии пластической деформации приводит к тому, что под воздействием зерен алмаза шлифовального инструмента керамика, испытывая сильные механические и термические нагрузки, выкрашивается. Этот эффект лежит в основе механообработки керамики.

 

В связи с предъявлением высоких технических требований к изготовлению микрожидкостных чипов, фильер, часовых камней и др. изделий, имеющих диаметры отверстий или ширину канавок менее 1 мм, появляется необходимость в применении таких физико-химических методов обработки, как ультразвуковая, лазерная и электролитно-плазменная.

 

Технология лазерной микрообработки

 

Лазерные технологии рассматривают как одно из перспективных направлений в изготовлении микроотверстий. Диаметр прошиваемых отверстий этим методом может достигать нескольких микрометров при значительной глубине в любых металлах, сплавах и керамике, обеспечивая при этом высокую производительность.

 

Разрушение материала под воздействием лазерного луча происходит вследствие скопления в ограниченной области пространства (характерного пятна облучения диаметром 10…100 мкм) весьма высоких плотностей потока мощности (до 1013 Вт/см2). При этом используется монохроматическое излучение в диапазоне длин волн от ультрафиолетовой (0,3 мкм) до инфракрасной (300 мкм) областей спектра магнитных колебаний.

 

Применение столь мощных концентрированных потоков энергии дает уникальную возможность решения целого ряда технологических задач по преобразованию вещества, энергии и информации. Кроме того, излучением можно эффективно управлять с привлечением современных средств компьютерной техники. Поэтому лазеры очень быстро превратились из сугубо физических приборов в технологическое оборудование, потребность в котором на мировом рынке постоянно растет.

 

За последнее десятилетие в технологии лазерной микрообработки произошли усовершенствования. Появился широкий спектр лазерных источников, имеющих различные длины волны, длительности импульса, энергии и частоты импульсов. Появились генераторы, способные создавать сверхкороткие импульсы: наносекундной (10–9 с), пикосекундной (10–12 с) и фемтосекундной (10–15 с) длительности. Именно такие импульсы показывают высокую эффективность при микрообработке. Наибольшее распространение пока получили генераторы наносекундных импульсов.
Наносекундные лазеры применяются для текстурирования жестких дисков и печатных плат, маркировки кремниевых пластин, создания микросхем методом стереолитографии (SLA-технология), прошивки отверстий в топливных форсунках.

 

Преимущество лазерной обработки короткими импульсами заключается в контролируемом разрушении при разумной скорости обработки. Другим несомненным преимуществом является возможность обработки материалов независимо от их электропроводности.

 

Характеристики наиболее часто используемых лазерных генераторов представлены в таблице 1.

 

 

Взаимодействие твердой керамики с высокоинтенсивными наносекундными импульсами сильно отличается от взаимодействия с металлами. Лазерная обработка керамики является сложной задачей из-за большого рассеяния светового потока. Порог абляции выше, чем в металлах в 2…10 раз. Сочетание короткого импульса и короткой длины волны имеет лучшие показатели обработки, при этом в таких керамических материалах, как глинозем и нитрид кремния, не наблюдается следов плавления после их обработки.

 

Хотя керамика склонна к образованию трещин от термических напряжений, этого эффекта можно избежать путем выбора оптимальных режимов обработки, сохраняя температуру материала на низком уровне. Чаще всего это достигается за счет исключения возможности образования интенсивной плазмы. Время воздействия этой плазмы на материал больше, чем воздействие лазерного импульса. При более длительных импульсах (микро- и миллисекунды) механизм разрушения материала включает процесс плавления. Поэтому использование режима плавление — разрезание материала сочетают с воздействием газовой струи высокого давления. Этот метод характеризуется высокими скоростями обработки, но оставляет остекленный слой, который является источником микротрещин.

 

 

На рис. 1 показан пример прошивки массива отверстий диаметром 40 ± 1 мкм высокой плотности в глиноземе (алюмокерамике) толщиной 250 мкм с шагом 60 мкм. Прошивка осуществлялась импульсами в 20 нс лазером на парах меди мощностью 3 Вт с частотой импульсов 10 кГц. Этот тип лазера демонстрирует способность создавать массивы отверстий высокой плотности в керамике без трещин. Подобные массивы отверстий в керамических материалах используются в платах для тестовых полупроводниковых датчиков.

 

Рис 1. Массив отверстий диаметром 40 мкм, глубиной 250 мкм и шагом 60 мкм, просверленных в пластине глинозема

Рис 1. Массив отверстий диаметром 40 мкм, глубиной 250 мкм и шагом 60 мкм, просверленных в пластине глинозема

 

Метод прямого воздействия лазерным лучом является гибким инструментом для микрообработки. Деталь, демонстрирующая возможности лазерного сверления и фрезерования, представлена на рис. 2. Она была изготовлена из пластины глинозема толщиной 0,3 мм и обработана за одну операцию. Фаски величиной 45° вдоль края были обработаны с контролем глубины абляции путем регулировки количества подаваемых импульсов.

 

 

Рис 2. Пример лазерной микрообработки алюмооксидной керамики

Рис. 2. Пример лазерной микрообработки алюмооксидной керамики

 

Одним из недостатков лазерной прошивки отверстий является конусность. В работе [5] определили оптимальные режимы прошивки отверстий в пластине из оксида циркония для достижения минимальной величины конусности и зоны термического воздействия. Конусность и зона термического воздействия увеличиваются с увеличением тока лампы по линейной зависимости. Оптимальные значения были достигнуты при минимальном значении тока в 17 А. Минимальная конусность, т. е. отношение диаметра отверстия на входе к диаметру отверстия на выходе, составляет 0,04. При увеличении или уменьшении частоты импульсов конусность увеличивается.

 

Фемтосекундный лазер [6] в сравнении с наносекундным обладает определенными преимуществами при микроообработке керамики. Благодаря значительному снижению тепловыделения количество микротрещин снижается до минимума. Прошивка массива отверстий, расположенных в непосредственной близости друг к другу, при использовании спирта или потока воздуха может привести к разрушению детали. Предотвратить разрушение отверстий позволяет приклеенная к поверхности стекла тонкая прозрачная пленка или нанесенный слой акрилового клея.
Разработан и другой метод микрообработки керамических материалов с соблюдением высоких требований к качеству поверхности. В этом методе сфокусированный лазерный луч при наведении на металлическую поверхность создает заряженные частицы, которые используются для точной микрообработки стеклянной подложки, помещенной в непосредственной близости к поверхности мишени. Заряженные частицы из области коронного разряда плазмы, полученные из металлической мишени, эффективно обрабатывают стеклянную подложку. Некоторое количество металлической фольги было использовано в качестве материала мишени для получения заряженных частиц. В ходе эксперимента с помощью фильтра нейтральной плотности и рабочего напряжения диодов накачки регулировалась интенсивность лазерного луча от лазера Nd:YVO4. Пучок коллимируется с помощью 8-кратного расширителя луча и фокусируется при помощи объектива микроскопа.

 

Пример лазерно-индуцированной плазменной обработки представлен на рис. 3, где показана сферическая лунка диаметром 15 мкм и глубиной в центральной части 4,5 мкм на стеклянной подложке, обработанной электронами и ионами с использованием латунной плазмы при плотности энергии 4,2 Дж/см2 и 2000 лазерных импульсов. Как можно заметить, лунка имеет острые края и зеркально гладкую поверхность.

 

а) Рис. 3. Сферическая лунка диаметром 15 мкм и глубиной в центре 4,5 мкм на стеклянной пластине, обработанной с использованием лазерной индуцированной латунной плазмы: а) верхний край лунки с измененным слоем; б) внешний вид лунки.

б) Рис. 3. Сферическая лунка диаметром 15 мкм и глубиной в центре 4,5 мкм на стеклянной пластине, обработанной с использованием лазерной индуцированной латунной плазмы: а) верхний край лунки с измененным слоем; б) внешний вид лунки.

Рис. 3. Сферическая лунка диаметром 15 мкм и глубиной в центре 4,5 мкм на стеклянной пластине, обработанной с использованием лазерной индуцированной латунной плазмы: а) верхний край лунки с измененным слоем; б) внешний вид лунки.  

 

 

Ультразвуковая прошивка отверстий

 

Ультразвуковыми (УЗ) колебаниями называют колебания с частотой, превышающей верхний предел слышимости (18 кГц). Такие колебания нашли широкое применение в науке и технике и породили большое количество физико- и химико-технических эффектов. В машиностроении ультразвуковые колебания зачастую применяются для интенсификации различных процессов обработки.

 

Ультразвуковая обработка (УЗО) широко используется для обработки изделий из хрупких, твердых, в том числе диэлектрических материалов, таких как стекло, графит, твердые сплавы, полупроводниковые материалы, конструкционная керамика. Установлена целесообразность применения УЗО со свободным абразивом в качестве чистовой операции после проведения электроэрозионной обработки поверхностей формообразующих элементов матриц пресс-форм. Ультразвуковая обработка с применением абразива позволяет прошивать отверстия в стекле без изменения их структуры [7].

 

Прошивка отверстий ведется вибрирующим инструментом, локально воздействующим на заготовку. Происходит пластическое деформирование или хрупкое разрушение поверхностных слоев материала, выделение тепла и повышение температуры материала вблизи зоны обработки.
Использование абразивного зерна повышает производительность УЗО. Причем с увеличением механических характеристик абразива, а именно прочности и твердости, производительность процесса прошивки увеличивается. Оптимальные размеры зерен при различных амплитудах движения инструмента составляют 150–180 мкм. С уменьшением амплитуды колебаний при прочих равных условиях оптимальная величина зерна сдвигается в область меньших значений зернистости. Таким образом, для достижения максимальной производительности необходимо применять крупный абразив и большую амплитуду колебаний.

 

Производительность обработки линейно увеличивается с увеличением концентрации абразива в суспензии до значения в 30%. При дальнейшем увеличении концентрации прирост производительности замедляется, а при 50% практически не изменяется. Следует учитывать, что процесс обновления суспензии в зоне обработки затрудняется.

 

Был исследован процесс прошивки отверстий в кварце [8]. Производительность обработки инструментом из нержавеющей стали при мощности генератора в 400 Вт, концентрации абразивной суспензии 40% и скорости подачи инструмента 1,2 мм/мин составила 0,4235 мм3/мин.

 

При прошивке микроотверстий в хрупких материалах существует проблема низкого коэффициента использования абразивных частиц. Ее решают использованием электрического поля для привлечения абразивных частиц в зону обработки. Такую технологию называют микроультразвуковой обработкой с электрофорезом [9]. Она позволяет повысить концентрацию абразива на поверхности инструмента с 1 моль/м3 до 4,68 моль/м3 в течение 10 с. Использование электрофореза позволяет увеличивать скорость обработки на 10%.

 

Для концентрации абразивных зерен в зоне обработке авторы работы [10] поместили металлическую пластину под заготовку и соединили ее с плюсом источника питания, а инструмент с минусом. Абразивные зерна были смешаны с электрореологической жидкостью, которая обладает уникальными свойствами и способна изменять свои реологические характеристики в сотни тысяч раз при наложении электрических полей. Указанные материалы чрезвычайно перспективны с практической точки зрения (уже сегодня они нашли применение в космической технике, биомеханике и биомедицине). Эксперименты показывают, что электрореологический эффект в своей основе связан с электростатическим взаимодействием частиц и динамикой изменения структуры размещения дисперсных частиц под действием электрического поля.

 

С увеличением расстояния между вспомогательным электродом, расположенным под заготовкой, и инструментом необходимо увеличить подаваемое напряжение. Это необходимо для предотвращения сколов, возникающих на начальном этапе обработки. На рис. 4 показаны отверстия диаметром 100 мкм, полученные при различных значениях подаваемого на электроды напряжения. Инструментом является стержень из карбида вольфрама диаметром 90 мкм, материал заготовки — кварцевое стекло толщиной 1300 мкм. Зазор между микроинструментом и заготовкой составил 15 мкм. Внутренний диаметр вспомогательного электрода — 1400 мкм, а его толщина — 15 мкм. Амплитуда колебаний инструмента 20 мкм, скорость вращения 300 об/мин, скорость подачи 60 мкм/мин.

 

 

Рис. 4. Отверстия, полученные при различных значениях подаваемого на электроды напряжения

 

 

Было замечено, что количество сколов, возникающих по краям обрабатываемых микроотверстий, уменьшается с увеличением подаваемого напряжения. Причем сколы полностью предотвращаются, когда напряжение составляет 1700 В, что доказывает эффективность применения данного метода.

 

Кроме абразивных зерен суспензия может состоять из углеродных нановолокон в диэлектрической жидкости. Такая суспензия повышает эффективность микрообработки твердых хрупких керамических материалов. УЗО с использованием углеродных нановолокон позволяет прошивать отверстия диаметром 10 мкм и глубиной более 200 мкм в карбиде кремния менее чем за 2 минуты.

 

Увеличение частоты колебаний инструмента приводит к увеличению производительности. Так, в диапазоне частот возвратно-поступательных движений инструмента от 11 до 43 кГц отмечается линейная зависимость производительности от частоты колебаний. Однако этот путь интенсификации обработки ограничен конструктивными требованиями к акустической головке станка.

 

Авторы работы [11] использовали УЗ-обработку для создания высокоточных микроструктур. Использование обычной УЗО не позволит прошить отверстия диаметром менее 100 мкм из-за отсутствия соответствующего микроинструмента. Но развитие технологий WEDG делает этот процесс возможным. Развитие технологий электроэрозионного шлифования электродом-проволокой (WEDG) позволило создавать концентрические микроинструменты для ультразвуковой обработки, а впоследствии и микроотверстия диаметром менее 15 мкм.

 

На рис. 5 показан электрод цилиндрической формы, полученный методом шлифовании проволокой (WEDG- обработка). Благодаря такому методу появилась возможность создавать микроинструменты диаметром до 5 мкм. С помощью той же технологии возможно создать микроинструмент со сложной геометрией. Примером такой детали служит шестерня, представленная на рис. 6.

 

Рис. 5. Микроинструмент цилиндрической формы

Рис. 5. Микроинструмент цилиндрической формы

 

Рис. 6. Микроинструмент в форме шестерни

Рис. 6. Микроинструмент в форме шестерни

 

 

В процессе УЗО необходимо снизить объем материала, удаляемого с заготовки при каждом ударе инструмента, с целью улучшения точности обработки и предотвращения возможности образования микротрещин. Размер абразивных зерен, амплитуда колебаний инструмента, рабочая нагрузка и скорость вращения являются основными параметрами, влияющими на скорость обработки. Использование абразивных зерен из карбида вольфрама размером 0,58 мкм, амплитуды колебаний инструмента от 1,0 мкм до 3,5 мкм, рабочей нагрузки 0,1 мгф/мкм2 (1 мН/мкм2) и скорости вращения более 300 об./мин позволяет прошивать отверстия диаметром 42 мкм и глубиной 150 мкм со скоростью 2…6 мм/мин.

 

 

Износ инструмента является главным недостатком микро-УЗО. С уменьшением диаметра инструмента скорость его разрушения увеличивается. Такие популярные в обычной УЗО материалы инструмента, как нержавеющая сталь и торированный вольфрам, непригодны в
микрообработке вследствие их большого износа. Одним из предпочтительных материалов благодаря его высокой твердости является карбид вольфрама.

 

Электролитно-плазменная обработка

 

Физические явления, протекающие на границе раздела «металл — электролит» при пропускании через нее электрического тока высокой плотности, исследовались в Институте прикладной физики АН МССР под руководством Б. Р. Лазаренко во второй половине прошлого века (П. Н. Белкин, В. Н. Дураджи) [12]. Был обнаружен целый ряд эффектов, которые не находили объяснения в рамках классической (фарадеевской) электрохимии. Так, было установлено, что известная физическая картина прохождения электрического тока через водные растворы электролитов справедлива лишь до некоторых критических значений плотности тока на электродах [13]. После их превышения вокруг металлического электрода (как правило, катода) образуется облако плазмы с сильно развитой поверхностью, оттесняющей электролит от поверхности электрода. При этом возникает многофазная система «металл — плазма — пар — газ — электролит», в которой носителями заряда служат не только ионы, но и электроны. Происходящее при этом разрушение металлического электрода уже не является электрохимическим процессом в обычном понимании этого термина. Кроме того, тепловые потоки, генерируемые при локальных электрических разрядах в тонком (~ 10 мкм) приэлектродном слое, приводят к разрушению диэлектрических материалов, находящихся в непосредственной близости от катода. Это явление и лежит в основе электролитно-плазменной обработки диэлектрических материалов. Физические и химические процессы, а также схема установки, необходимой для проведения электролитно-плазменной обработки, более подробно описаны в статье [14].

 

Разрушение керамического материала при электролитно-плазменной обработке происходит из-за воздействия температуры плазменного разряда, возникающего на электроде-инструменте. При подаче на электроды постоянного тока возникающие плазменные разряды оставляют на поверхности микроотверстий ярко выраженный слой микротрещин, который необходимо снимать при дальнейшей обработке. С увеличением подаваемого напряжения увеличивается и глубина этого слоя. Снизить размер получаемой зоны микротрещин возможно при снижении напряжения, однако процесс прошивки отверстия станет менее стабильным, а время обработки при этом увеличится. Пример отверстия, полученного при постоянном токе, представлен на рис. 7.

 

Рис. 7. Отверстие, диаметром Ø1,2 мм полученное при постоянном токе

Рис. 7. Отверстие, диаметром Ø1,2 мм полученное при постоянном токе

 

С целью уменьшения глубины слоя микротрещин необходимо подавать импульсный ток на электроды. Из-за стабилизации процесса образования и поддерживания плазменных разрядов на электроде-инструменте при выборе оптимальных параметров электрического тока, таких как длительность и частота импульсов, сила тока и напряжения, возможно исключить термоудар. Тогда процесс прошивки отверстий будет происходить благодаря расплавлению и испарению керамического материала, что положительно сказывается на качестве микрообработки. Пример отверстия, полученного при импульсном токе представлен на рис. 8.

 

Рис. 8. Отверстие диаметром Ø1,2 мм, полученное при импульсном токе

Рис. 8. Отверстие диаметром Ø1,2 мм, полученное при импульсном токе

 

Немаловажную роль играет форма электрода-инструмента, поскольку в зоне обработки необходим электролит и с уменьшением его количества процесс становится нестабильным и может привести к прекращению обработки или разрушению заготовки. По заявлению авторов [15], наибольшую эффективность показывает электрод, имеющий сферический наконечник. Инструмент изготовили при помощи электроэрозионной обработки. Металлический стержень с цилиндрическим наконечником диаметром Ø150 мкм и длиной 800 мкм, подключенный к положительному контакту источника питания, подводили к металлической пластине до возникновения пробоя. Тепло, полученное от энергии заряда, расплавляет цилиндрический наконечник инструмента. Расплавленный металл под действием сил поверхностного натяжения принимал сферическую форму.

 

Авторы сравнивали электрод со сферической рабочей частью с электродом, имеющим цилиндрическую форму. Результаты эксперимента показывают, что сферическая форма электрода позволяет увеличить скорость разрушения материала более чем в 2 раза.

 

Электролитно-плазменная обработка применима не только к отверстиям. В работе [16] авторы изучали послойное удаление материала керамической заготовки цилиндрическим электродом по аналогии с микрофрезерованием. Экспериментально доказано, что сила Лоренца влияет на направление движения газовых пузырей, что изменяет электрохимическое разрядное поведение электролита. Наличие магнитного поля вызывает магнитогидродинамическую (МГД) конвекцию, которая, в свою очередь, ускоряет отталкивание пузырьков от катодной поверхности. Следует отметить, что направление движения пузырьков зависит от ориентации магнитного поля. Если ориентация магнитного поля индуцирует восходящую силу Лоренца (нисходящую силу Лоренца), пузырьки газа будут отталкиваться от межэлектродной области (притягиваться к ней). Полученные результаты показывают, что при приложении магнитного поля обрабатываемая поверхность будет более гладкой для низких значений концентрации электролита и более высоких значениях напряжения электрического тока. В свою очередь, повышение напряжения электрического тока и концентрации электролита увеличивает глубину обработки. Оценить качество микроканалов, полученных при различном напряжении и направлении магнитного поля, можно по рис. 9.

 

Рис. 9. Качество поверхности обработанных микроканалов при различных значениях  напряжения электрического тока и конфигурациях магнитного поля в среде 30%. NaOH

Рис. 9. Качество поверхности обработанных микроканалов при различных значениях напряжения электрического тока и конфигурациях магнитного поля в среде 30%. NaOH

 

 

Заключение

 

Каждый из описанных в данной статье методов обработки керамических материалов имеет как достоинства, так и недостатки. При помощи лазерной микрообработки получают как отверстия, так и пазы с самой высокой производительностью в сравнении с другими методами обработки. Но такой метод требует высокоточных расчетов параметров импульсов и их количества. К тому же для совершения такой обработки необходим генератор с очень короткими импульсами, что требует дополнительных финансовых затрат.

 

Ультразвуковая обработка не такая производительная, как лазерная. С ее помощью получают микроотверстия, размер которых напрямую зависит от жесткости инструмента. К тому же такие отверстия подвержены образованию сколов, а обработка пазов при горизонтальном перемещении инструмента не представляется возможной.

 

Электролитно-плазменная обработка наименее изучена и популярна в сравнении с лазерной и ультразвуковой. Хотя она имеет потенциал как при обработке пазов, так и отверстий. Этот метод обработки не требует дорогостоящего оборудования, как при лазерной обработке, а также подходит для проведения микрофрезерования, в отличие от ультразвуковой обработки. Минусом электролитно-плазменной обработки является сравнительнонизкая точность и производительность.

 

 

Литература

1. Исаченко В. А., Астахов Ю. П., Саушкин Б. П. Технологии ракетно-космического машиностроения — проблемы и перспективы // Технология машиностроения. 2016. № 1. С. 10–14.
2. Наукоемкие технологии машиностроительного производства. Физико-химические методы и технологии / Под ред. Б. П. Саушкина. М.: Форум. 2013. 926 с.
3. Кондуктометрический метод дисперсионного анализа. Ф. М. Рабинович. Лен.: Химия. 1970. 176 с.
4. Алмазное шлифование карбидкремниевой керамики для машиностроения: монография / О. В. Душко, В. М. Шумячер; Волгогр. гос. архит.-строит. ун-т. Волгоград: Волг-ГАСУ, 2009. 80 с.
5. Knowles. M. R. H. Микрообработка металлов керамики и полимеров наносекундным лазером. Micro-machining of metals, ceramics and polymers using nanosecond lasers / M. R. H. Knowles, G. Rutterford, D. Karnakis, A. Ferguson // Int J Adv Manuf Technol. 2007. № 33. С. 95–102.
6. Kuar A. S. Моделирование и анализ импульсного лазера Nd: YAG при микрообработке оксида циркония (ZrO2). Modelling and analysis of pulsed Nd: YAG laser machining characteristics during micro-drilling of zirconia (ZrO2) / A. S. Kuar, B. Doloi, B. Bhattacharyya // International Journal of Machine Tools & Manufacture 46. № 2006. С. 1301–1310.
7. Sandeep Kuriakose. Изучение процесса обработки металлического стекла Zr-Cu-Ti путем сверления отверстий с использованием микро-УЗО. Machinability study of Zr-Cu-Ti metallic glass by micro hole drilling using micro-USM / Sandeep Kuriakose, Promod Kumar, Patowari, Jatin Bhatt // Journal of Materials Processing Technology. 2017. № 240. С. 42–51
8. S. Kumar. Изготовление микроотверстий в кварце с использованием процесса ультразвуковой микрообработки. Micro hole fabrication on quartz using ultrasonic micromachining process // S. Kumar, B. Hansda, S. Das, B. Doloi, B. Bhattacharyya // International Journal of Precision Technology. 2017. № 7. С. 2–4
9. J. F. He. Эксперименты и моделирование прошивки микроотверстий методом микроультразвуковой обработки с использованием электрофореза. Experiments and simulations of micro-hole manufacturing by electrophoresis-assisted micro-ultrasonic machining / J. F.He, Z. N. Guo, H. S. Lian, J.  W. Liu, Z. Yao, Y. Deng // Journal of Materials Processing Technology. 2017. № 264. С. 10–20.
10. T. Tateishi. Изготовление микроотверстий с различным соотношением сторон на твердых хрупких материалах. Исследование электрореологической микроультразвуковой обработки с жидкостной поддержкой. Fabrication of high-aspect ratio micro holes on hard brittle materials. Study on electrorheological fluid-assisted micro ultrasonic machining / T. Tateishi, N. Yoshihara, J. Yan, T. Kuriyagawa // Key Engineering Materials. 2009. С. 264–270
11. Xi-Qing Sun. Микроультразвуковая обработка и технология многослойной обработки/сборки для 3D-микродеталей. Micro Ultrasonic Machining and Self-Aligned Multilayer Machining / Assembly Technologies for 3D Micromachines.
12. Саушкин Б. П. Электрический разряд в жидких и газовых средах — основа нового поколения методов и технологий машиностроительного производства // Электронная обработка материалов. 2004. № 1. С. 8–17.
13. Дураджи В. Н., Парсаданян А. С. Нагрев металлов в электролитной плазме. Кишинев: Изд-во «Штиинца». 1988. 216 с.
14. Овчинников Д. В. Электролитно-плазменная обработка керамики // Ритм машиностроения. 2019. № 5. С. 26–30.
15. Cheng-Kuang Yang. Повышение эффективности и точности ECDM сферическим электродом-инструментом. Enhancement of ECDM efficiency and accuracy by spherical tool electrode / Cheng-Kuang Yang, Kun-Ling Wu, Jung-Chou Hung, Shin-Min Lee, Jui-Che Lin, Biing-Hwa Yan // International Journal of Machine Tools & Manufacture. 2011. № 51. С. 528–535.
16. Mansour Hajian. Экспериментальное исследование влияния магнитного поля и концентрации электролита на эффективность электроэрозионного фрезерования стекла. An experimental study on the effect of magnetic field orientations and electrolyte concentrations on ECDM milling performance of glass / Mansour Hajian, Mohammad Reza Razfar, Saeid Movahed // Precision Engineering. 2016.

 

Источник журнал "РИТМ машиностроения" № 9-2019

 

 

Еще больше новостей
в нашем телеграмм-канале

 

Внимание!
Принимаем к размещению новости, статьи
или пресс-релизы с ссылками и изображениями.
ritm@gardesmash.com

 


Реклама наших партнеров