Компьютерная томография (КТ) позволяет обнаруживать и измерять трехмерные микроскопические низкоконтрастные дефекты: трещины, поры и раковины, позволяет контролировать геометрические параметры изделий, такие как линейные и угловые размеры, а также проводить полный анализ отклонений формы от эталонной модели.

Провести полноценное КТ-исследование, подробный анализ качества изготовления изделий может каждое предприятие. С 2016 года в составе Центра технологий контроля Остек открылась Лаборатория промышленной томографии. В лаборатории представлен самый современный в России и Восточной Европе комплекс оборудования для промышленной томографии производства компании General Electric, позволяющий решать широкий спектр задач в сфере промышленного контроля качества и измерений, в частности:
- контроль качества литья, форм и механических деталей, в т. ч. полученных аддитивными методами;
- визуализация и анализ пустот и включений;
 - контроль печатных плат и электронных компонентов;
 - анализ деформации и износа деталей;
 - исследование структуры материалов, в том числе композитных;
- обратное проектирование и др.

Рис. 1. Томограф v|tome|x m300 в лаборатории промышленной томографии Остек.

Рис. 2. Крышка картера, установленная в томограф v|tome|x c450 для исследований внутренних пустот в лаборатории промышленной томографии Остек.

Рис. 3. Анализ литьевой заготовки в специальном программном обеспечении VGStudioMax.

Рис. 4. 2D-исследование крышки картера в рентгеновской установке X–Cube XL 225 на наличие внутренних трещин и пустот.

В лаборатории проводятся работы по исследованию различных образцов и изделий предприятий авиастроения, машиностроения, нефтегазовой отрасли и др. Ознакомимся с некоторыми реализованными исследованиями.

Контроль качества литья. Анализ и визуализация пор и пустот

В настоящее время многим предприятиям, производящим ответственную продукцию, необходимо контролировать качество изготовления литьевых заготовок на производстве. Примером подобных задач является проведение 3D-рентгеновского контроля с целью выявления скрытых дефектов и оценки качества изготовления изделия.

Образец для сканирования — алюминиевая отливка размерами 250×300 мм и с максимальной толщиной стенки 170 мм. Исследования проводились в томографической установке v|tome|x c450 в лаборатории промышленной томографии Остек.
За 4 часа работы специалистам Остек удалось провести сканирование изделия с реконструированием 3D-модели, а также подготовить подробный отчет об исследованиях в формате PDF с описанием анализа пор и пустот и измерения всей необходимой геометрии.

Рис. 5. Общая 3D-модель изделия с сечениями по трем осям координат (томографические срезы).

Рис. 6. Объемная модель изделия в полупрозрачном представлении и с анализом распределения пустот внутри образца.

Рис. 7. Проведение измерений определенных геометрических параметров изделия.

Проведение таких исследований позволяет наладить технологический процесс литья на производстве и уменьшить количество брака выпускаемой продукции.

3D-исследование печатных плат и электронных компонентов

Сейчас все больше и больше предприятий применяют методы неразрушающего контроля качества пайки электронных компонентов с помощью рентген-установок. Однако 2D-исследования не всегда достаточно информативны, например, при исследовании печатных плат или пайки компонентов, где невозможно отделить один слой от другого. 2D-снимок не всегда может дать всю необходимую информацию об изделии. Именно поэтому все чаще наши клиенты обращаются в лабораторию промышленной томографии, которая позволяет дополнить общую картину при исследованиях.
В качестве примера можно привести исследование печатной платы с микросхемой BGA, в рамках которого было произведено сканирование платы и создание отчета об исследованиях в формате PDF по стандарту IPС. Общее время выполнения работы составило 2 часа.
Проводя 3D-исследования печатных узлов и электронных компонентов, можно проанализировать качество пайки и других соединений электронных компонентов во всем объеме, что позволяет гораздо лучше определить возможные дефекты, наладить технологический процесс и гарантировать качество изготовления на производстве.

Рис. 8. Общий вид среза данных сканирования печатной платы в 3D.

Рис. 9. Анализ пустот паяных соединений компонентов BGA с помощью VGStudioMax.

Рис. 10. Томографический срез выводов микросхемы BGA.

Лаборатория промышленной томографии Остек — уникальная возможность применять самые передовые инструменты контроля качества и измерения, не прибегая к дорогостоящим инвестициям.

За дополнительной информацией обращайтесь к ведущему специалисту Центра технологий контроля:
Косушкин Павел Алексеевич
kosushkin.p@ostec-group.ru
+7 (985) 469‑94‑15
+7 (495) 788‑44‑41