Это оборудование позволит сделать важный шаг в обеспечении страны чипами собственного производства. Разработка должна завершиться к 2030 году.

Когда речь заходит о чипах и микросхемах, то у многих возникают ассоциации, в первую очередь связанные с компьютерами или смартфонами. Однако они устанавливаются в самые разные высокотехнологичные станки и приборы. Поэтому, любая страна, которая хочет добиться технологического суверенитета, должна иметь собственное производство процессоров. В России также делаются шаги в этом направлении.

Зрелый техпроцесс

На днях стало известно о том, что Научно-исследовательский институт точного машиностроения (НИИТМ) и Научно исследовательский институт молекулярной электроники (НИИМЭ), входящие в группу компаний «Элемент», приступили к разработке первой в России кластерной установки из восьми модулей для нанесения слоев алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Это оборудование даст возможность выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 180÷90 нм на пластинах диаметром 200 мм. Установка должна быть готова к сентябрю 2030

Важно понимать, что речь идет не просто о какой-то новой машине. Качество металлизации обеспечивает надежность электрических соединений в частях микросхем. Оборудование обеспечит стране гораздо больше контроля над выпуском чипов зрелых техпроцессов, которые массово нужны в промышленной электронике, автоматизации, транспорте, энергетике, телеком-оборудовании и других отраслях. Это не часть гонки за самыми тонкими техпроцессами. Главная задача – это обеспечение промышленности самыми востребованными типами микросхем.

Стратегическую важность проекта подтверждает еще и тот факт, что он реализуется в рамках комплексной программы «Развитие электронного машиностроения до 2030 года» при поддержке Минпромторга России.

Модульность и дублирование систем

По словам разработчиков, одно из ключевых преимуществ проекта - продуманная конфигурация транспортной системы: два распределительных модуля, разделенные буферной камерой, обеспечивают высокий уровень вакуума, что лучшим образом сказывается на чистоте и качестве получаемых пленок. Решение позволяет разместить сразу до 8 технологических модулей и два шлюза для загрузки-выгрузки готовых пластин. В состав кластерного комплекса будут также входить два робота-манипулятора, которые обеспечат высокую производительность процессов.

Важно и то, что все процессы работы на установке дублируются. Поэтому она сможет продолжать выпуск продукции даже тогда, когда отдельные ее элементы будут находиться на техобслуживании. Кроме того, модульная конструкция позволит осуществлять быструю модернизацию, когда возникнет такая необходимость.

«Мы продолжаем крайне важную работу по созданию отечественного электронного оборудования. В прошлом году мы завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ), заложив основу для развития отечественной производственной линейки. Теперь мы приступаем к разработке новой установки, которая будет работать с пластинами диаметра 200 мм, и, уверен, будет востребована предприятиями и в России, и за рубежом», – подчеркнул генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.

Стратегическая задача

Напомним, буквально недавно отраслевое СМИ «Промышленность России» сообщало о том, что в особой экономической зоне (ОЭЗ) «Технополис Москва» запущен новый сборочно-испытательный комплекс, рассчитанный на выпуск до 200 тыс. микросхем в месяц. Проект реализует АО «Зеленоградский нанотехнологический центр». На площадке будут создавать и тестировать сложную электронную компонентную базу, в том числе, разработки российских дизайн-центров.

Надо отметить, что именно развитее средств производства микросхем является одной из основных частей Стратегии развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года, утвержденной еще в 2020 году. Цель обозначенного направления - обеспечение необходимой материально-технической базы ключевых процессов разработки, производства и сервисного обслуживания электронной продукции.

Финансирование обеспечено

В конце прошлого года сообщалось о том, что Минпромторг выделил почти 7 миллиардов руб. на освоение производства в стране пяти установок, необходимых для создания микроэлектроники. Из этих средств почти 2 миллиарда предполагалось направить на разработку промышленно-ориентированного кластерного комплекса нанесения слоев алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления.

Успешное завершение проекта ГК «Элемент» будет иметь стратегическое значение для развития всей высокотехнологичной промышленности России. Страна сделает важный шаг к тому, чтобы у нее появилось больше собственных средств производства микросхем.

Это позволит не только снизить зависимость от импорта зарубежной продукции, но и получить новое экспортное направление - микросхемы на зрелых техпроцессах востребованы во многих странах мира.

Михаил Бирюков, генеральный директор НИИТМ:
«Создание отечественной кластерной установки для магнетронного нанесения слоев алюминиевой металлизации, отвечающей текущим стандартам индустрии, станет важной составляющей развития микроэлектроники в России. Разработка кластерного оборудования с восемью технологическими модулями – это новый вызов, который требует решения ряда комплексных научно-технических задач».

Фото: Кластерная система обеспечит проведение процессов напыления плёнок алюминия, титана и нитрида титана. Источник: Сайт Научно-исследовательский институт точного машиностроения (НИИТМ).

Источник