По мере того, как продукты становятся тоньше и легче для удовлетворения потребностей электронной, медицинской и микромеханической промышленности, United Grinding и Ewag разработали лазерную линию

Джедд Коул, Ассоциированный редактор, Modern Machine Shop

По мере того как продукты становятся тоньше и легче для удовлетворения потребностей электронной, медицинской и микромеханической промышленности, United Grinding и Ewag разработали Laser Line Ultra для обработки микроинструментов, необходимых для этих применений. Специализируясь на лазерном изготовлении режущих инструментов из твердых и сверхтвердых материалов, таких как карбид вольфрама (WC), поликристаллический алмаз (PCD), алмаз с химическим осаждением из паровой фазы (CVD-D) и кубический нитрид бора (CBN), станок использует восьми -осевую конфигурацию и пикосекундные лазеры для обработки сложных микро геометрий в режущих инструментах независимо от твердости материала и с незначительными зонами термического влияния.

Используя ультракороткие лазерные импульсы и сверлильный модуль Ewag, станок позволяет обрабатывать инструменты с отношением диаметра к глубине от 1 до 20. Говорят, что эта технология обеспечивает утончение и снятие фаски. По словам компании, в отличие от обычных технологий, лазерный процесс без применения усилий исключает отходы от поломки инструмента.

Лазерная обработка обычно удаляет материал в соответствии с тепловыми механизмами. Тем не менее, благодаря использованию ультракоротких лазерных импульсов и правильных лазерных параметров, импульс является настолько коротким, что тепло значительное время не успевает подводиться к режущему инструменту, создавая незначительные, если таковые имеются, зоны воздействия тепла. Например, твердосплавные сверла, изготовленные с помощью Laser Line Ultra, могут использовать ту же технологическую цепочку и рецептуру для покрытий PVD, что и для шлифовальных инструментов, говорится в сообщении компании.

Источник